银粉填充型导电胶是目前的导电胶，作为胶液基体的，有环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、酯树脂等。由于环氧树脂的胶接---良，使用方便，因此在导电胶中用得为普遍。银粉填充型导电胶中所用银粉的种类、比例、粒度及形状对导电胶的性能有很大影响。按照制造方法，银粉可分为电解银粉、化学还原银粉、球磨银粉和喷射银粉等多种，目前用得较多的是电解银粉和化学还原银粉。银粉的用量，通常为60-70%左右。如银粉的用量过少，则胶接强度可得到---，但导电性能下降;银粉的用量过多，则导电性能增加，但胶接强度明显下降，成本也相应。通常情况而言，银粉填充型导电胶的固化温度越高，固化速度越快，则胶接强度越高，导电性越好，但施工工艺较为复杂﹔如果室温固化，导电胶垫价格，则固化时间长，胶接强度和导电性均会受到影响，但施工方便。
不断进步，新开发的导电硅橡胶技术，势必会给未来的市场发展格局带来深远的影响。从的导电硅橡胶市场来看，山东导电胶垫，未来其发展趋势主要有以下几个方面：
（1）提高导电性，同时降低填料填充量；
（2）在提高导电性的前提下，维持和---导电硅橡胶的成型加工性能、能及其他性能；
（3）开发导电材料新品种，拓宽应用领域。
技术上来讲高分子材料代替金属材料是今后材料学科领域的发展趋势。由此带来导电性聚合物即导电硅橡胶的市场需求日益增长，其应用领域逐步扩大，这就必然对导电性聚合物提出更高的要求
一种高导电橡胶，导电胶垫生产厂家，其特征是该高导电橡胶的成分及其配料重量比为：双组份硅胶100重量份，导电胶垫厂家，导电材料200～600重量份；双组份硅胶为含有铂化物催化剂和化合物交联剂的硅胶，该导电材料为镀银玻璃粉200～350重量份，或镀银镍粉300～500重量份，或镀银铜粉350～600重量份，或镀银250～450重量份，或银粉250～450重量份；其制造方法的工艺流程是：（1）配料，（2）混合，（3）成型，该成型模设置有带电加热装置，其温度控制在100～250℃，（4）测试，性能测试要求：体积电阻率≤0．01ω.cm，拉断伸长率***70%，（5）成品；该高导电橡胶电阻率小、导电率高、屏蔽效果好，增强了柔软性，其拉断伸长率高，可根据需要调整长度，使用方便，具实用性。
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