




1.导电胶用于微电子组装,包括连接细线与印刷电路、电镀底板、陶瓷被粘物金属层、金属底盘、键合线与管座、键合元件与穿过印刷电路的平面孔、键合波导调谐和孔修复。
2.在焊接温度超过焊接形成的氧化膜的公差时,导电硅橡胶生产厂家,使用导电胶代替点焊。导电胶作为锡铅焊料的替代品,主要用于电话和移动通信系统。广播、电视、计算机等行业;汽车工业;解决电磁兼容(emc)等方面。
3.导电胶的另一个应用是在铁电装置中粘结电极板和磁体晶体。导电胶可以代替焊接,在焊接中,由于焊接温度,焊剂和晶体易于沉积。当焊接温度不利时,粘合电池端子是导电胶的另一种用途。
4.导电胶可以形成具有足够强度的接头,因此可以用作结构胶。
导电橡胶属于复合型导电高分子材料,其导电机理主要有宏观渗流理论(导电通路机理)、势垒贯穿和微观量力学场致发射效应。
(1)导电通路机理当橡胶中导电填料用量增大到某一临界值时,橡胶内部形成较完整的导电通路网络,橡胶的电阻率会急剧下降。在电阻率与导电填料用量的关系中,陕西导电硅橡胶,存在一个狭窄的突变区域,在此区域内导电填料用量的任何微小变化都会导致橡胶电阻率---变化,这种现象称为渗滤现象,导电填料的临界用量通常称为渗滤值。
(2)隧道效应当导电填料用量较小时,橡胶基体内部导电粒子间距较大,复合材料微观结构中尚未形成导电通路网络,此时仍可能存在导电现象,这种导电现象是由热振动电子在导电粒子之间的迁移所致,导电硅橡胶价格,导电电流是导电粒子间隙宽度的指数函数。隧道效应几乎仅仅发生在距离很接近的导电粒子之间,间隙过大的导电粒子之间没有电流传导。
银粉填充型导电胶是目前的导电胶,作为胶液基体的,有环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、酯树脂等。由于环氧树脂的胶接---良,使用方便,因此在导电胶中用得为普遍。银粉填充型导电胶中所用银粉的种类、比例、粒度及形状对导电胶的性能有很大影响。按照制造方法,银粉可分为电解银粉、化学还原银粉、球磨银粉和喷射银粉等多种,目前用得较多的是电解银粉和化学还原银粉。银粉的用量,通常为60-70%左右。如银粉的用量过少,则胶接强度可得到---,但导电性能下降;银粉的用量过多,则导电性能增加,但胶接强度明显下降,成本也相应。通常情况而言,银粉填充型导电胶的固化温度越高,固化速度越快,导电硅橡胶安装,则胶接强度越高,导电性越好,但施工工艺较为复杂﹔如果室温固化,则固化时间长,胶接强度和导电性均会受到影响,但施工方便。
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