




导热橡胶是具有---的导热性,可广泛用于电子元器件的热传递介质,如cpu芯片与散热器间的填隙,导热矽胶布公司,大功率集成块,三极管,可控硅元件及二极管与基材(铜,铝)接触缝隙处的热传递介质。可耐温,-60-+250度。
使用方法:将待涂覆的器件表面作一般的清洁处理,将导热硅脂均匀的涂覆在待涂覆的器件表面即可。
1、cpu的顶盖部分并不纯平,摸起来能明显感觉到粗糙
2、cpu散热器底座也并不纯平,即使纯平,也会因为热胀冷缩等长期使用,造成接触面出现空气;有些cpu顶盖本身会凸起或凹陷。
导热硅脂重要的作用其实是填充cpu和cpu散热器之间的空隙。因为导热硅脂的导热系数(---也才十几)相比于金属(导热系数3~400)存在数量级差距,所以,导热矽胶布厂家,导热硅脂并不是为了取代金属导热,导热矽胶布厂家,而是不让空气这种热的---导体作为导热介质而存在的。
电子产品目前是往越来越小的趋势发展,任何一个电子产品都是一个---体,都需要一套完整的散热解决方案,目前导热介质中适用这些电子产品重要的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。
目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8w-5.0w,陕西导热矽胶布,相比前几年是多做到3w的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶,导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/w。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整,一般10度-50度这个区间,厚度可做15mm,当然这种情况下导热系数一般也是比较低的,一般导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。
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