




电子产品目前是往越来越小的趋势发展,任何一个电子产品都是一个---体,都需要一套完整的散热解决方案,导热硅胶垫片,目前导热介质中适用这些电子产品重要的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。
目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8w-5.0w,导热硅胶垫片价格,相比前几年是多做到3w的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶,导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/w。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整,一般10度-50度这个区间,厚度可做15mm,当然这种情况下导热系数一般也是比较低的,一般导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。
1.导热凝胶与导热硅脂的施工方法不同。导热凝胶可用自动点胶工艺施工,而导热硅脂只能人工施工。导热凝胶是一种有粘度的导热材料,由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成,包装采用针筒包装,结合自动点胶技术,可以实现自动化生产。导热硅脂无论是从配方还是本身的生产工艺,导热硅胶垫片公司,都不同于导热凝胶,包装方式也是简单的罐装,施工方式通常是网印,也有客户直接涂抹刮匀。
导热凝胶较久不干、可无尽压缩,使用寿命较长,有人将导热凝胶称作液态的导热硅胶片。但是导热硅脂的寿命是所有导热界面材料里比较短的。
导热垫片又称为导热硅胶垫,导热硅胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案而生产,能够填充缝隙,完成---部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。具有工艺性和使用性、且厚度适用范围广、一种---的导热填充材料。
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