




1、性能特点:
(1)导热凝胶相对于导热垫片,更柔软且具有---的表面亲和性,可以压缩至非常低的厚度,使传热效率---提升,可以到达部分硅脂的性能。另外,导热矽胶布,导热凝胶几乎没有硬度,使用后对设备不会产生内应力。
(2)导热凝胶相对于导热硅脂,凝胶更容易操作。硅脂的一般操作方式是丝网或钢板印刷,或是直接刷涂,对使用者和环境十分不好,并且其具有一定的流淌性,一般不能超厚度0.2mm以上的场合。
(3)导热凝胶任意成型成想要的形状,对于不平整的pcb板和不规则器件(例如电池、组件角落部位等),均有能------的接触。
(4)导热凝胶有一定的附着性,而且不会有出油和变干的问题,在---性性上具有一定的优异
导热凝胶可以直接称量使用,常用的连续化使用方式是点胶机,可以实现位置的定量控制,节省人工同时也提升了生产效率。
3、---性:
固化后的导热胶的等同于导热硅胶片,耐高温、耐老化性好,可在- 40~150℃(200 ℃ 视厂家定义)长期工作。

将手指套入塑料袋,然后用手指涂抹散热器底端的导热硅脂,导热矽胶布生产厂家,直到导热硅脂均匀布满整个cpu接触的区域,可使用顺时针和逆时针涂抹方式,可---导热硅脂填满散热器底端的缝隙及不平的地方。注意不要直接用手指涂抹。
用无绒布将散热器底端的导热硅脂擦去,这时可以看到散热器底端涂过导热硅脂的地方与其他区域颜色不一样,说明导热硅脂已经均匀填补了底座的缝隙。

一、导热凝胶涂布要---度高,出较量稳定,厚度一致,---是比较小功率元器件的粘接导热,如此才能---电子元器件---的导热效果;
二、导热凝胶随着导热系数的增加,导热矽胶布生产厂家,金属颗粒填充物也会增加,达到半固体的状态,粘度---,这对于点胶机系统的供料能力,和点胶控制阀的准确的控制是个比较大的挑战,需要---连续性作业;
三、导热凝胶的金属充填物会磨损点胶系统的管道和元器件,---是点胶阀,所以对于点胶阀的选择---,需要---耐磨性和一定的使用寿命。
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