1、先确认---电子元器件和散热器件的尺寸规格，以表面大者为基准选择导热硅胶垫片。这样增加了接触面，能有效的进行热传导；
2、选择合适厚度的导热垫片，根据热源与散热器之间的距离选择合适的厚度。如果是单一的---器件，建议使用薄型的导热垫片，这样可以获得---的热阻，导热模切生产厂家，提升热传导效果；如果是多个---器件集中在一起，建议使用厚型的导热垫片，这样可以用一片导热垫片覆盖多个---器件，即使各部件高度不一。
3、导热垫片具有可压缩能力，导热模切公司，在选择导热垫片时，可适当选择稍厚一些，这样在导热垫片安装好之后，能适当降低导热垫片与---电子元器件及散热器件之间的接触热阻，导热模切，提升热传导效果。
物理性质受温度影响不大，可以在较宽的温度范围(-40℃～200℃)内使用;
体系为无色透明(除特殊用途)可以用色料配成任意颜色使用;
电性能和耐候性优异;
流动性好，可以注入细微之处(能用于集成电路的微型组件);
可进行自动化施工
减震可调节性，另外从橡胶状到液态硬度也可自由改变;
成型容易。厚薄程度可控。
1.正确的选择合适的导热硅脂
大多数导热硅脂化合物含有有机硅和氧化锌，再贵一点的化合物含有优异的耐热导体，比如银或陶瓷粉。银或陶瓷粉导热硅脂的优点是，你将有一个更有效的热传输。但其实基本的导热硅脂将---满足大多数人的需求。如果您在超频您的计算机计划，试图让导热膏由主要银，铜和金。这些是导热硅脂可制成有利于金属。
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