cpu导热生产厂家-cpu导热-中安智信

导热凝胶的工艺方案

1、点胶机选择方案

300vss台式三轴全自动点胶机——支持模板数据导入，适用于中小型企业小批量生产，单人操作点胶涂布灵活作业。

400vsd落地式在线智能点胶机——具备复合型传输轨道，可对接生产流水线，支持多种点胶涂布效果检测，具备生产管理功能，真正实现无人操作，适用于中大型企业大批量生产作业。

2、非标定制方案

针对高粘度的导热凝胶涂布工艺，cpu导热，需要提供较高的供料压力，我们可以根据客户点胶涂布需求，进行非标定制，可使用螺杆泵供料系统，常规供料压力达到100公斤，基本满足工艺需求；

针对更高导热系数（8w/mk以上）的双组分导热凝胶涂布工艺，可使用双液阀并匹配伺服电机+丝杆的供料方式，满足更高要求的导热凝胶涂布场景。

导热橡胶垫作用

将手指套入塑料袋，然后用手指涂抹散热器底端的导热硅脂，直到导热硅脂均匀布满整个cpu接触的区域，可使用顺时针和逆时针涂抹方式，可---导热硅脂填满散热器底端的缝隙及不平的地方。注意不要直接用手指涂抹。

用无绒布将散热器底端的导热硅脂擦去，这时可以看到散热器底端涂过导热硅脂的地方与其他区域颜色不一样，说明导热硅脂已经均匀填补了底座的缝隙。

运用剃刀片或其他干净的工具，cpu导热生产厂家，从cpu重要的一部分的一角开始，把导热硅脂均匀涂满整个很重要的部分，待接触的表面越平导热硅脂的需求越薄，cpu导热生产厂家，对于普通的散热器底面，导热硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度0.003~0.005英寸，如果散热器底面光亮平整，那么导热硅脂可以薄到半透明状。扣好扣具即可，完成收工。

为什么要使用导热硅胶片做为导热介质

电子产品目前是往越来越小的趋势发展，任何一个电子产品都是一个---体，cpu导热厂家，都需要一套完整的散热解决方案，目前导热介质中适用这些电子产品重要的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。

目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8w-5.0w，相比前几年是多做到3w的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶，导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/w。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整，一般10度-50度这个区间，厚度可做15mm，当然这种情况下导热系数一般也是比较低的，一般导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。

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