包装分为针筒包装或者罐装，小用量的一般为针筒包装，大部分工厂如电源、led行业使用量比较大的一般是选用罐装的包装，罐装的导热硅脂如果---没有使用完，通常大家就会把盖子一套就扔一边等着下次待用，其实这种方法是不可取的，导热硅脂的储存也是有讲究的，导热矽胶布厂家，---是罐装的导热硅脂，导热硅脂用完之后必须要放的阴凉处，不能放在太阳直射的地方。
主要基材为硅胶，通过添加金属氧化物等各种辅材经过特殊工艺合成的一种导热介质材料，以下是关于影响导热硅胶片导热系数因素的具体介绍
1.聚合物基体材料的种类和特性：基体材料的导热系数越高，导热矽胶布价格，填料在基本的分散性就越好，他们之间的结合程度也就越好，导热矽胶布，因此导热硅胶片的导热性能就会---
2.填料的种类：填料的导热系数越高会直接影响硅胶片的导热系数好坏
3.填料的含量：填料高分子的分布情况决定导热硅胶片导热性能的好坏，当填料含量较小时，起到的导热效果不明显；当导热网链的方向与热流方向一致时，导热性能---。因此，导热填料的量存在着某一临界值。
4.填料的形状：容易形成导热次序的通路为晶须-纤维状-片装-颗粒状，填料越容易形成导热通路，导热性能就会越好。
5. 填料与基材材料界面的结合特性 : 填料与基材的结合程度越高，导热性能越好，选用合适的偶联剂对填料进行表面处理，导热系数可提高10%~20%
一、cpu导热硅脂与导热硅胶不同的是它是没有粘接力的，而且也不会干，所以要重新涂沬导热硅脂是非常的简单的，导热矽胶布生产厂家，只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的导热硅脂就可以了；
二、在电子元器件中起一个传热的介质，如可用于cpu与散热器之间一个缝隙的填充，可控硅元件二极管、大功率三极管与基材（铜、铝）接触面的缝隙填充，可以---的降低电子产品工作时的一个温度。
三、主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。
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